芯片隐患难消,拜登政府再撒钱?


7月2日,财联社消息(编辑:黄君芝),为应对劳动力短缺对国内半导体生产的威胁,拜登政府启动了一项培养美国计算机芯片劳动力的计划。

该计划名为“劳动力伙伴联盟”,将利用分配给新国家半导体技术中心(NSTC)的50亿美元联邦资金的一部分。

NSTC计划向多达10个劳动力发展项目提供补助金,每个项目预算在50万美元至200万美元之间。

NSTC还将在未来几个月启动额外的申请程序。官员们将在考虑所有提案后确定总支出水平。

实际上,这笔资金来自2022年通过的《芯片与科学法案》。

该法案拨款390亿美元用于支持美国芯片制造,另拨款110亿美元用于半导体研发,其中包括NSTC。

作为对激励措施的回应,企业承诺的投资额将超过政府补贴的10倍,这将重塑全球半导体供应链。

美国政府周一启动的计划,是该法案首次将拨款重点放在劳动力上。

行业和政府官员警告称,如果没有大量的劳动力投资,这些新工厂可能会遇到困难。

有人估计,到2030年,美国的技术人员缺口将达到9万人。美国的目标是生产全球至少五分之一的最先进芯片。

Natcast的劳动力发展项目高级经理迈克尔·巴恩斯表示:“我们必须开发一个国内半导体劳动力生态系统,以支持该行业的预期增长。”Natcast为运营NSTC而成立。

据悉,自拜登两年前签署《芯片法案》以来,已有50多所社区大学宣布了新的或扩大的半导体相关项目。

美国四个最大的《芯片法案》制造业拨款对象——英特尔、台积电、三星电子和美光科技——每个项目都包含4000万美元到5000万美元的专用劳动力资金。

周一,美国商务部还公布了该法案的第12笔拨款:向美国芯片代工厂Rogue Valley Microdevices提供670万美元资金。

这笔资金将用于支持该公司在佛罗里达州建造一座新工厂,专注于国防和生物医学应用芯片。

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