三星传来重大突破。全球最大存储芯片制造商三星电子开发的第五代高带宽内存芯片（HBM3E）8 层版本已通过英伟达测试，可用于其人工智能处理器。

目前，全球 HBM 芯片的主要制造商仅有 SK 海力士、美光和三星三家。在 HBM 芯片供应竞赛中，三星始终落后于竞争对手 SK 海力士。若三星能向英伟达供应 HBM3E 芯片，将大幅缩小差距。

消息人士透露，三星和英伟达尚未签署 8 层 HBM3E 芯片供应协议，但预计很快会签署。预计三星将于 2024 年第四季度开始供货。

消息人士还补充说，三星的 12 层 HBM3E 芯片尚未通过英伟达的测试。今年 5 月曾有消息称，三星自去年以来一直在寻求通过英伟达对 HBM3E 和 HBM3 芯片的测试，但因热量和功耗问题，三星一直未能通过测试。知情人士透露，三星已重新设计 HBM3E，以解决这些问题。

今年 7 月，有媒体报道称，英伟达已通过三星 HBM3 芯片认证，HBM3 是第四代 HBM 技术，可用于复杂度较低的处理器。

SK 海力士一直是英伟达 HBM 芯片的主要供应商，并在今年 3 月底向一家客户提供了 HBM3E 芯片。SK 海力士未透露客户身份，但消息人士透露是英伟达。

随着人工智能技术的蓬勃发展，市场对复杂 GPU 的需求飙升，英伟达和其他人工智能芯片组制造商正在努力满足这一需求。研究公司 TrendForce 称，HBM3E 芯片可能成为今年市场的主流 HBM 产品，出货量集中在下半年。

领先的芯片制造商 SK 海力士预计，到 2027 年，市场对 HBM 存储芯片的总体需求将以每年 82% 的速度增长。三星在 7 月曾预测，到第四季度，HBM3E 芯片将占其 HBM 芯片销量的 60%。

许多分析师认为，如果三星最新的 HBM 芯片在第三季度前通过英伟达的最终批准，这一目标有可能实现。三星并未提供具体芯片产品的收入细目，但据多位分析师预估，三星今年前六个月的 DRAM 芯片总收入估计为 22.5 万亿韩元（约合 164 亿美元），其中约 10% 可能来自 HBM 芯片的销售。