玻璃基高阶MiP量产一站式解决方案

2024-06-19 • 行业资讯

5月22日，利亚德在接受机构调研时表示，为利用玻璃基板良好的平整度和线路精密度，公司正筹备布局LED和驱动IC一体化封装，此举将AM电路/IC和LED芯片集成封装在一颗灯中，运用玻璃钻孔技术将焊盘引至背面，形成AM灯珠，从而实现双层柔性屏或卷屏。

目前，公司已开始该项技术的研究和开发。

公司的近期量产计划如下：

3-6个月内实现非玻璃基高阶MiP量产
约1年时间内实现玻璃基高阶MiP量产
2-3年内实现基于半导体制程的高阶一体化AM灯珠及相关产品的量产

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