2024年6月4日，甬矽电子（宁波）股份有限公司向国家知识产权局提交一项名为“倒装芯片球栅阵列的散热器结构及其封装方法”的专利申请，申请号为CN202410572014.4。
据专利摘要显示，该发明涉及半导体封装技术，提供了一种倒装芯片球栅阵列的散热器结构及其封装方法。
该散热器结构包括：基板、连接基板的第一芯片、连接基板并与第一芯片间隔的第二芯片、连接基板并覆盖第一和第二芯片的散热盖。
散热盖设有独立的第一空腔容纳第一芯片和第二空腔容纳第二芯片。第一空腔设有排气孔，散热盖开设有通孔。
塑封体至少覆盖散热盖的一部分。
该散热器结构可实现回流焊接中的气体排出，防止回流过程中熔化的混合物飞溅损坏其他芯片。
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