据《上海证券报》报道，2023年7月3日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“中欣晶圆”）的科创板IPO终止，原因是公司财务资料已过有效期超过三个月未更新，根据相关规定，上海证券交易所终止了对其发行上市的审核。

中欣晶圆的IPO历程颇为漫长：公司IPO于2022年8月29日获得受理；同年9月26日收到首轮问询函；2024年7月3日，由于财务资料更新逾期，公司科创板IPO宣告终止。

中欣晶圆的主要业务是半导体硅片的研发、生产和销售，主要产品包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸抛光片以及12英寸外延片，公司还从事半导体硅片受托加工和出售单晶硅棒业务。公司与台积电、环球晶圆、东芝等半导体企业建立了合作关系。

此次IPO，公司原本计划募资54.70亿元，用于6英寸、8英寸、12英寸生产线升级改造项目、半导体研究开发中心建设项目以及补充流动资金。

杭州热磁、上海申和是中欣晶圆的共同控股股东，公司没有实际控制人。杭州热磁、上海申和分别持有公司14.41%、8.64%的股份。持股平台宁波富乐中、宁波富乐国、宁波富乐德、宁波富乐华、宁波富乐芯、宁波富乐强自入股公司时，便与杭州热磁、上海申和保持一致行动。上述持股平台持有公司5.05%的股份。杭州热磁与上海申和合计控制公司28.11%的表决权，能够对公司股东大会的决议产生重大影响，而且杭州热磁与上海申和拥有公司董事会非独立董事半数以上席位，所以是公司的共同控股股东。