龙蟠科技:融资余额1.27亿元,创近一年新低(09-06)


龙蟠科技融资融券信息显示,截至2024年9月6日,融资净偿还未76.05万元。融资余额1.27亿元,较前一日下降0.6%,创近一年新低。

融资方面,当天融资买入115.41万元,融资偿还191.46万元,融资净偿还76.05万元,连续3日净偿还,累计185.43万元。

融券方面,融券卖出0股,融券偿还3100股,融券余量5.5万股,融券余额37.46万元。融资融券余额合计1.27亿元。

相关文章推荐阅读:
  • 节能 科技取暖炉品牌排行(节能 科技取暖炉品牌排行榜)
  • 虹口区空调推荐厂家维修-虹口区空调推荐厂家维修电话
  • 恒指低开0.45%,恒生科技指数跌0.74%
  • 车圈老大哥甩出科技牌
  • GOVE指纹锁,服务热线全国同享
  • 李彦宏最新发声!最看好的人工智能应用方向是智能体
    上一篇 2024年09月11日
    -ST傲农9月6日快速反弹
    下一篇 2024年09月11日
    版权声明:本文内容由互联网用户自发贡献,该文观点仅代表作者本人。本站仅提供信息存储空间服务,不拥有所有权,不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容, 请发送邮件至 1094474542@qq.com 举报,一经查实,本站将立刻删除。

    相关推荐