8 月 23 日消息，据彭博社援引中国海关总署数据，今年上半年，中国进口半导体设备总额接近 260 亿美元，创历史新高。

这一现象既由于国内不断扩大的成熟工艺产能需求，也可能是为应对美国及其盟友可能进一步收紧半导体设备出口限制做准备。

报道称，中国公司进口的半导体设备主要来自 ASML、Applied Materials 和 Tokyo Electron 等供应商，用于生产成熟工艺芯片的低端设备。

仅 7 月，中国从荷兰进口的半导体设备价值就超过 20 亿美元，创历史第二高。

其中大部分设备为 ASML 的光刻系统，主要用于成熟工艺。对于中芯国际等晶圆代工厂来说，这些设备至关重要，该公司凭借不断扩大的产能，近期连续两个季度成为全球第三大晶圆代工厂，全球第二大纯晶圆代工厂（三星除外）。

从晶圆制造产量来看，中国已成为全球最大的芯片生产国。SEMI 预计，到 2023 年，中国半导体产能将同比增长 12%，达到每月 760 万片晶圆。随着 2024 年新晶圆厂投产，预计将继续同比增长 13%，达到每月 860 万片晶圆。

预计到 2025 年，中国半导体产量将继续增长 14%，届时可能占全球产量的近三分之一。这些产能主要是成熟工艺产能，特别是随着美国、荷兰、日本收紧半导体设备出口，中国芯片制造商不得不专注于成熟节点。

中国企业加快采购半导体制造设备有多个原因：一方面，预计 2024 年中国大陆将有 18 座新晶圆厂投产，这些生产设施需要配备设备。未来几年，中国还将有十余座晶圆厂上线；设备采购量增加可能是为应对美国及其盟友进一步收紧出口管制的担忧。